，從而達(dá)到劃片目的。激光劃片光束能量密度高
，劃片效果好，而且其加工是非接觸式的
，對(duì)電池片/硅片本身無(wú)機(jī)械沖壓力
，使得電池片/硅片不易損壞破損。再者
，由于激光劃片熱影響極小
，劃片精度高，因而被廣泛應(yīng)用于光伏行業(yè)太陽(yáng)能電池片/硅片的劃片
。
用激光來(lái)劃片切割硅片是目前最為先進(jìn)的，它使用精度高
、而且重復(fù)精度也高、工作穩(wěn)定
、速度快
、操作簡(jiǎn)單
、維修方便。
新一代光纖激光劃片機(jī)是光倍激光設(shè)計(jì)開發(fā)的第三代激光劃片機(jī)
。其主要應(yīng)用于太陽(yáng)能行業(yè)單晶硅、多晶硅電池片和硅片的劃片和刻槽
；電子行業(yè)硅、鍺
、砷化鎵等半導(dǎo)體襯底材料的劃片和切割等
。該設(shè)備由專家精心設(shè)計(jì)，與傳統(tǒng)YAG劃片機(jī)和半導(dǎo)體激光劃片機(jī)相比
，光纖激光具有的優(yōu)勢(shì)是：更優(yōu)質(zhì)的光束質(zhì)量、速度快
、能耗低
、免維護(hù)
、體積小。由于整體采用自動(dòng)控制系統(tǒng)
，簡(jiǎn)易的操作和低維護(hù)
，使得該款機(jī)型具有更高的生產(chǎn)效率。
特點(diǎn)：
1
、光速質(zhì)量更好（標(biāo)準(zhǔn)基膜）
，切縫更細(xì)
，邊緣更平整光滑
；
2、劃片速度快
，≥250mm/s；（是氪燈和半導(dǎo)體劃片機(jī)速度的2倍
，一臺(tái)設(shè)備可以達(dá)到以前2臺(tái)設(shè)備的效率）
；
3、轉(zhuǎn)換效率更高
，運(yùn)行成本更低（1.5KW
，該機(jī)器運(yùn)行一小時(shí)耗電約為1.5度
，比氪燈劃片機(jī)少了3.5度每小時(shí)
，更加節(jié)能環(huán)保）；
4
、免維護(hù)
，無(wú)消耗性易損件更換；
5、設(shè)備體積更?div id="4qifd00" class="flower right">
。L(fēng)冷）
。
技術(shù)參數(shù)：
光纖激光器 1064nm (不可見(jiàn)光)
輸出功率 ≤20W （可選）
光束質(zhì)量M2 1.2
激光重復(fù)頻率 20 - 250 kHz （可調(diào)）
數(shù)控工作臺(tái) 300 mm × 300 mm 臺(tái)灣產(chǎn)滾珠絲桿
劃片速度 ≥250mm/s （可編程設(shè)定）
劃片精度 ≤0.01 mm
冷卻系統(tǒng) 風(fēng)冷
最大厚度 1.2 mm（半導(dǎo)體硅片）
線寬 ≤0.03 mm
輸入電壓 220V, 50 Hz
機(jī)器尺寸 L780*W750*H1570 mm
整機(jī)功耗 1.5KW
電機(jī) 伺服電機(jī)
